rb88随行版:A股半导体代工龙头联合当地工业基金！发动200亿芯片制作项目

  股份有限公司（证券简称：芯联集成）公告，拟与绍兴市杭绍临空经济一体化开展示范区绍兴片区办理委员会协作，合资经营芯联先进

  芯联先进公司将作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制作项目的施行主体，建造一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，首要技能和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模仿电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。

  项目方案总出资约200亿元，其间资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组成的当地工业基金和其他联合出资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。

  芯联集成称，本次出资事项顺畅施行，将推进芯联先进“芯联12英寸车规级数模混合芯片制作项目”的建造和运营，有利于充沛的发挥公司打造掩盖规划服务、晶圆制作、模组封装、使用验证、可靠性测验环节的一站式体系代工服务体系的归纳才能，契合公司长时间开展的战略规划；有利于加速完善公司在高端模仿集成电路芯片范畴的战略布局，增强中心竞争力；有利于捉住当时AI算力服务器、新能源轿车、机器人、光互联等新鼓起的工业的开展关键，推进公司首要经营事务继续生长。