rb88随行版:MLCC被疯抢!

  据台媒Digitimes报道，AI 服务器和高压电动汽车 (EV) 正在加剧全球高端多层陶瓷电容器 (MLCC) 的供应紧张，导致一些台湾供应链公司开始考虑中国大陆替代品，因为交货时间延长了。

  供应链消息人士称，市场供应结构性紧张，而非普遍短缺。用于人工智能服务器、高性能计算和800V电动汽车平台的高容量、高电压、高可靠性MLCC的需求超出预期，导致部分型号的交货周期从几周延长至20周以上，甚至更长。

  一家被动元件分销商表示，客户正将关注点从价格转向供应安全，停产已成为更大的隐患。供应链消息人士称，采购团队正第一先考虑库存缓冲和货源稳定性，而村田制作所和一些台湾主要供应商已收紧高端多层陶瓷电容器（MLCC）的订单量和出货量。

  人工智能数据中心的建设和电动汽车对高端MLCC的需求正在加速增长，迫使下游客户寻找第二甚至第三供应商。消息人士称，近年来已拓展高端MLCC业务的中国厂商有望从这一转变中受益。

  分析人士表示，报道中的“订单锁定”并不代表供应商停止接单。制造商其实就是在优先满足长期客户和合同需求，尤其是在人工智能服务器供应链中，长期协议使得云服务提供商和人工智能平台客户能够提前锁定高端MLCC产能。

  GPU功耗的不断攀升使得AI服务器更加依赖MLCC进行电压调节和滤波。市场调查与研究显示，AI服务器平台所需的MLCC数量是传统服务器的数倍，从而推动了对高端MLCC产品的需求成倍增长。

  2018 年被动元件短缺事件仍然是一个值得警惕的参考点。当时，渠道超额预订和库存积压导致价格飙升，随后迅速回落并出现严重的库存调整。这一次，制造商们更加谨慎，控制出货速度，核实实际的需求，并限制现货市场交易，以降低价格过热的风险。

  MLCC市场日益分化。消费电子科技类产品的通用型MLCC在库存调整后逐渐恢复平衡，而用于人工智能服务器、数据中心、汽车电子和工业应用的高端MLCC市场仍然供不应求。

  市场分析师表示，AI和电动汽车正在重塑全球MLCC（多层陶瓷电容器）的需求格局，降低该行业对智能手机和个人电脑作为主要增长引擎的依赖。人工智能基础设施和汽车电子科技类产品正在推动下一波需求浪潮。由于高端MLCC需要先进的材料配方、超薄介电层加工和精密堆叠技术，短期产能扩张不太可能迅速弥补缺口。预计供应紧张的局面将持续一到两年。

  对于台湾的供应链而言，这一周期有利于国巨和华信科技等供应商，同时也暴露了被动元件订单溢出的问题。由于高端元件数量仍然紧张，部分需求正在转向中国的MLCC供应链。

  人工智能的加快速度进行发展正在推动核心部件交付方式的转变，特别是MLCC陶瓷电容器，以及一项价值15亿美元的替代硅电容器交易。

  由于48V电源线V系统，能够降低功率损耗并提高电路板设计效率，因此48V电源线的应用正在加速。与此同时，谐振电路（例如谐振转换器（LLC））也慢慢变得多地用于高效电源转换。新型800V电源系统的推出标志着AI服务器电源架构迈入了新的阶段，AI电源系统也变得日益复杂精密。

  这正在推动一种关键被动元件——多层陶瓷电容器（MLCC）的转型。MLCC的生产主要由日本公司主导，包括村田制作所、TDK、京瓷AVX和太阳诱电，以及韩国的三星电机和中国台湾的国巨。

  三星表示，人工智能浪潮正从半导体转向被动元件MLCC。人工智能服务器使用的MLCC数量是通用服务器的10到15倍。它们不仅推动了市场需求，也对超高电容和高压MLCC提出了更高的要求，而这些都需要先进的技术。

  因此，日本和韩国的主要供应商已将产能转向AI应用领域的组件。这反过来又导致消费级MLCC的供应灵活性逐季受到限制。

  市场分析师和分销商警告称，由于一级制造商将生产线转向支持人工智能基础设施的快速扩张，高容量MLCC正在进入短缺时期。

  这种情况让人想起 2021 年，当时由于新冠疫情导致的短缺，MLCC 的供应成为设备制造商面临的一个关键问题。

  台湾TrendForce的最新市场研究显示，2026年第二季度MLCC市场呈现明显的分化，一种原因是强劲的AI驱动型需求，另一方面是疲软的消费者需求。伊朗冲突推高了石油和天然气价格，导致能源和运输成本上升，而通胀预计将加剧，并对终端市场需求和企业资本支出构成压力。

  这些影响正逐渐波及电子元件供应链。与此同时，银、铝、铜等关键金属价格持续上涨，导致被动元件价格平均上涨10%至15%。

  关键零部件供应紧张促使戴尔和惠普等原始设备制造商采取战略性库存建设措施。一些原定于第三季度生产的中低端笔记本电脑订单已提前至第二季度生产和发货，以锁定较低的价格预期，刺激需求并提升收入。

  由于消费级 MLCC 的产能不断下降，库存控制也慢慢变得严格，台湾和中国大陆的代理商慢慢的开始提前储备 X5R 标准产品（电容值介于 1000pF 和 10µF 之间）。

  2026年4月，太阳诱电率先将低容量消费电子和汽车用MLCC的价格上调了6%至13%。到5月初，一些设备制造商已完成了与MLCC供应商的2026年第三季度价格谈判，市场正在复苏。随着大多数ODM厂商在5月下旬开始新一轮的价格谈判，一个核心问题是，当前的市场状况是不是会推动汽车和消费电子应用领域MLCC价格的反弹。

  5G手机、人工智能服务器和电动汽车的需求要求使用超紧凑、低损耗的电容器，这些电容器能够在越来越狭小的空间内安装，并且要提供更高的单位体积电容。虽然亚太地区仍就保持着制造和消费的领头羊，但近岸外包与半导体刺激计划正推动北美地区的新增产能更靠近终端客户。

  领先的制造商正在扩大厚度小于0.3微米的多层陶瓷电容器（MLCC）的生产，以在不牺牲可靠性的前提下进一步缩小MLCC的尺寸。与此同时，镍和钯的价格波动使成本预测变得复杂，促使人们积极开展回收利用计划和材料创新。

  这种需求已反映在广达、纬创和仁宝等代工设备制造商近期的出货量和营收表现中。然而，TrendForce指出，由于OEM厂商尚未上调全年出货量预期，下半年旺季也许会出现弱于往年的风险，订单也也许会出现调整。

  人工智能服务器的强劲需求促使日韩厂商将产能从消费级产品转向高端MLCC。行业订单出货比（BB）从3月份的0.89改善至4月份的0.92，而主要供应商的订单出货比持续保持在1以上，表明产能扩张。

  太阳诱电已将中国分销商销售的低至中等容量消费级MLCC和部分汽车产品的价格上调了约6%至13%。与此同时，台湾领先供应商正在就某些亏损产品的价格调整进行个别谈判，但尚未宣布全面提价。行业领军企业村田制作所和三星电机尚未正式公开宣布提价，但整体价格预期正从谨慎观察转向试探性提价。

  TrendForce 预计，年底人工智能服务器项目将加大对高端 MLCC 的需求，从而推高价格。

  然而，个人电脑和笔记本电脑市场的库存调整，以及地理政治学的不确定性和货币政策的变化，仍将是影响消费者MLCC需求和定价的关键风险。

  英国分销商 Astute 也支持这一观点，他们都以为被动元件交货时间的延长正在威胁非人工智能硬件的利润率。

  这种不平衡源于人工智能服务器部署的激增，与标准企业级硬件相比，人工智能服务器需要更高比例的专用被动元件。Evertiq 的分析表明，村田制作所和太阳诱电正在优先为数据中心提供高性能、高可靠性的组件。这种产能的重新分配导致通常用于电源管理阶段的 1206 和 1210 封装尺寸的大容量元件的交货周期延长。

  虽然标准的 0402 和 0603 MLCC 电容仍然供应充足，但大尺寸器件的交货周期已超过 20 周。这种供应不稳定使得工业自动化和医疗电子行业的生产计划变得复杂，因为重新设计 PCB 以适应不一样的电容封装既耗时又费钱。

  市场分析表明，这种短缺并非原材料短缺造成的，而是制造商为了最大化利润而采取的蓄意策略。

  Evertiq表示：“尽管复苏迹象明显，但供应商仍不愿增加低利润率零部件的新产能。”这种谨慎的资本支出策略意味着，消费电子科技类产品或工业电子科技类产品需求的任何突然激增都可能会引起整个物料清单出现大范围的缺货。

  分销商的库存能够给大家提供暂时的缓冲，但随着一级OEM厂商消耗掉现有库存，规模较小的厂商将面临日益激烈的剩余配额竞争。采购策略正从即时供货模式转向关键被动元件的长期协议，以确保生产持续到2026年。

  Astute特许经营营销经理Damian Semple表示：“人工智能驱动的需求与整体工业复苏之间的差异，正在给标准硬件制造商造成危险的采购缺口。企业现在必须确保获得高容量MLCC的配额，因为当汽车需求与当前的服务器建设需求相匹配时，交货时间可能会进一步延长。”

  这不足为奇。早在今年3月，村田制作所就在日本出云开设了最新的多层陶瓷电容器（MLCC）工厂。这座耗资2.55亿欧元的工厂自2024年开始建设，生产面积达7万平方米。此举旨在帮助村田制作所应对日本和中国市场持续扩张带来的中长期MLCC需求增长。

  该公司表示：“通过在日本、东盟和中国等地分布MLCC生产基地，并以均衡的方式扩大产能，我们正在努力建立一个能够灵活应对市场环境变化和一直增长的需求的体系。”

  为了支持GPU和CPU在0.8V低电压下消耗数千安培电流，高电容MLCC的需求日渐增长。MLCC的总电容必须增加，以确保GPU功率动态变化所需的稳定电源供应。

  英伟达的Grace Blackwell GB200服务器主板大约需要6500个MLCC（多层陶瓷电容器），而即将推出的Rubin架构将使每块主板的MLCC数量增加到约12000个。与此同时，微软、AWS、谷歌和Meta等云服务提供商(CSP)正在稳步增加对自研ASIC芯片和CoWoS先进封装技术的订单，从而推高了对高端MLCC的长期需求。

  位于高性能计算板GPU和CPU附近的MLCC（多层陶瓷电容器）起到去耦作用，以缓解电流的快速变化。随着芯片性能的提升，安装面积减小，而所需的电容值却增大。这就需要在0402尺寸的封装中使用超过47µF的电容，或在0603尺寸的封装中使用超过10µF的电容。

  采用表面贴装工艺且靠近GPU焊球的MLCC电容也在增加。嵌入式MLCC和安装在半导体封装内部或正下方的焊盘侧MLCC明显降低了回路电感，同时提高了电容密度。单位面积功率密度与电容密度相关，三星正在积极评估X7T 0402尺寸22µF和X6S 47µF 2.5V MLCC。

  另一个因素是功率效率。虽然 48V 系统要 100V MLCC，但用于交流电转 800V 的 120kW 功率输送系统则需要更大容量的 1kV–2kV MLCC。

  为了应对GPU负载电流的动态变化，需要较大的核心供电电流。VPD（垂直供电）技术是一种电源模块，它不仅能尽可能缩短供电路径，还能提高功率密度。